时间：2014-07-16 14:02:36 点击：次

一、DOW-CORNING密封/粘接剂的合理选择：<br /> 电子元器件的粘接可以选择DOW-CORNING的密封/粘接剂，为选择合理的产品，可参看下列因素：<br /> ■单/双组分可加热固化密封/粘接剂可节约加工时间。温度越高，固化时间越短。如加热固化不可实施，可选择室温固化的产品。<br /> ■单组分的灌封胶易于操作，双组分的则通常可缩短加工时间，大多数产品1：1混合，少数10：1混合。<br /> ■粘接元器件时，通常选用无塌现、非流动的产品。<br /> ■如果元器件是功率或发热器件，选择高导热产品。<br /> ■许多产品有UL和MIL认证。<br /> 二、DOW-CORNING密封/粘接剂的特性：<br /> DOW-CORNING密封/粘接剂是通过表面粘合实现其功能，可用于加固结点和密封缝隙而避免液体或气体的渗入，实现保护精密器件和起到加固作用。DOW-CORNING的密封/粘接剂的关键特征包括：<br /> ■优异的电气性能<br /> ■耐侯性佳<br /> ■高低温稳定性<br /> ■能很好地粘接多种材质<br /> ■可加热或室温固化<br /> <br /> 三、DOW-CORNING密封/粘接剂与其它不同材质的比较及优点：<br /> ■环氧密封/粘接剂：能与多种材质粘接，可室温或高温加热固化，通用 型环氧密封/粘接剂在高温下不稳定。 <br /> <br /> ■聚氨脂密封/粘接剂：能与多材质粘接，使用范围广。虽然聚氨脂密封/粘接剂耐油和化学腐蚀性很好，但它在无底涂的情况下，与金属的粘接性<br /> 能不佳。<br /> <br /> ■有机硅密封/粘接剂：因其强度、使用寿命和消除应力的特征，应用广泛。DOW-CORNING密封/粘接剂尤其因高低温稳定性、优异的电气性能和耐侯性而品质优良。<br /> <br /> 四、DOW-CORNING密封/粘接剂有多种模式的固化体系和产品选择。在粘接性能方面，各种固化体系有不同的优缺点。为达到最佳的固化性能和粘接效果，应清洁、正确处理接触面和注意使用方法，如有必要，应考虑使用底涂。<br /> 五、产品分类(按照固化方式)：<br /> ■加成型：<br /> 无固化副产品，可加热固化而缩短固化时间。大多数加成型是单组分，也有部分双组分产品。在加成型产品中固化剂作用能被抑制，例如部分塑料、接触面的切削油、部分焊锡膏和含硫物质均可能抑制固化剂的性能，为了避免此类问题，可在应用前先进行简单的兼容性实验。<br /> ■缩合型：<br /> （1）单组分缩合型产品：在室温下与外部环境的湿气反应而固化，一些也可中热固化，也有一些可快速室温固化。缩合固化没有逆转或抑制固化的可能性，然而它们不能在密封箱中或实现深层固化的效果。<br /> （2）双组分缩合型产品：依靠产品自身所含有的湿气而固化，然而它们在施工太厚、高温密封情况下固化可能逆转。